电子金相技术在失效分析中的应用  

作　　者：袁明永[1] 

机构地区：[1]浙江大学分析测试中心

出　　处：《浙江大学学报（农业与生命科学版）》1998年第S1期101-102,共2页Journal of Zhejiang University:Agriculture and Life Sciences

摘　　要：金属材料的断裂失效与材料的微观组织和使用条件密切相关。研究断口上留下的形貌标记和断口边缘的微观组织，是找出断裂失效原因十分重要的一环，它所对应的材料电子金相学已成为材料科学的重要分支，在失效分析中更是受到重视．扫描电子显微镜的大样品室、大景深、大倍率...

关 键 词：失效分析 金相技术 断裂源 螺母垫片 断裂失效 球化不良 球状石墨 球化剂 金相分析 微观组织 

分 类 号：TG115[金属学及工艺—物理冶金]