松香胺制焊接剂  

作　　者：谭红梅 

出　　处：《生物质化学工程》1989年第4期37-37,共1页Biomass Chemical Engineering

摘　　要：据日本专利公开昭61-60,266介绍,用松香胺的卤酸盐制成的焊剂可用来焊接印刷电路板。例如,取松香胺2份。

关 键 词：松香胺 日本专利 印刷电路板 卤酸盐 平均分子量 

分 类 号：TQ351[化学工程]