高反式-1,4-聚异戊二烯形状记忆材料的研究  

RESEARCH ON SHAPE MEMORY MATERIAL OF HIGH TRANS-1,4-POLYISOPRENE

作　　者：宋景社[1] 黄宝琛[1] 潘若盛 姚薇[1] 

机构地区：[1]青岛化工学院高分子材料系

出　　处：《弹性体》1998年第1期1-5,共5页China Elastomerics

基　　金：国家自然科学基金;国家"863"计划资助项目

摘　　要：低度交联反式－１，４－聚异戊二烯（ＴＰＩ）是一种交联度控制在一定范围，室温下可结晶，加热后具有热弹性，从而具有形状记忆功能的材料。本文研究了有机过氧化物硫化体系及填料对低度交联ＴＰＩ力学性能、电性能以及热刺激变形温度等的影响，并和硫磺硫化体系进行了对比。结果表明，有机过氧化物硫化比硫磺硫化ＴＰＩ形状记忆材料具有更高的硬度、拉伸强度，更低的回复残率，更大的体积电阻率，适合电绝缘性能要求较高的制品。he effects of the organic peroxide vulcanization system and sulfur vulcanization system on mechanical properties,electrical properties and deformation temperature,etc.of the trans-1,4-polyisoprene(TPI) were studied.The results showed that with DCP system,the hardness,tensile strength and volume resistivity of the TPI were higher and the restored remain rate was lower than those of the TPI with the sulfur system.

关 键 词：聚异戊二烯 力学性能 形状记忆材料 橡塑共混 

分 类 号：O632.14[理学—高分子化学] TQ334.9[理学—化学]