HSCC-0．7甜玉米脱粒机  

出　　处：《农业工程技术（农业工程技术）》2009年第4期3-3,共1页Agriculture Engineering Technology

摘　　要：由农业部规划设计研究院研制的HSCC-0．7甜玉米脱粒机借鉴了国外最新甜玉米切粒技术，采用包容玉米籽粒根部的切削技术，切刀与玉米籽粒根部（玉米芯外缘）成弹性接触，刀盘内部设有弹簧，刀刃孔可随玉米芯轴直径的不同而作自动调整，保证切刀刃部始终贴近玉米籽粒根部，因此在设计上保证了切净率指标。 该设备专门用于鲜嫩甜玉米脱粒。

关 键 词：甜玉米脱粒机 农业部规划设计研究院 玉米籽粒 切削技术 弹性接触 自动调整 芯轴直径 根部 

分 类 号：S226.1[农业科学—农业机械化工程] S226.12[农业科学—农业工程]