移动终端基带芯片架构概论  

作　　者：胡东伟[1] 梁宏明[1] 陈杰[1] 

机构地区：[1]中国科学院微电子研究所

出　　处：《移动通信》2009年第8期29-32,共4页Mobile Communications

摘　　要：文章分析了移动终端基带芯片的基本功能模块及其基本实现方法,并按照由简到繁的顺序,逐次讨论了传统的移动终端、智能终端以及多模终端的基带芯片架构,指出了移动终端基带芯片架构的发展方向和面临的主要问题。

关 键 词：移动终端 基带芯片 架构 多核 

分 类 号：TN929.5[电子电信—通信与信息系统] TN929.533[电子电信—信息与通信工程]