形变铜基原位复合材料的研究现状及展望  

Research Situation and Developmental Tendency of Deformation Processed Copper Based In-situ Composite

作　　者：毕莉明[1] 刘平[1,2] 贾淑果[1,3] 田保红[1] 任伟[1] 

机构地区：[1]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003 [2]上海理工大学机械学院,上海200093 [3]河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南洛阳471003

出　　处：《热加工工艺》2009年第10期98-100,138,共4页Hot Working Technology

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50571035);国家863基金资助项目(2006AA03Z528)

摘　　要：形变铜基原位复合材料具有较高的强度和良好的导电性,是高强高导铜合金的重要研究方向之一。综述了形变铜基原位复合材料在国内外的研究现状及发展趋势,并对其合金设计原理、制备方法、组织和性能等特点进行了介绍。Deformation processed copper-based in-situ composite （DPCC）, which has ultrahigh strength and better electrical conductivity, is one of the study direction of high-strength and high-conductivity copper based alloys. Research situation of DPCC is summarized. The theories of alloy design, fabrication process, microstructure and property of DPCC are introduced. The developmental tendency of DPCC is also presented.

关 键 词：铜合金 原位复合材料 高强度 高导电性 合金设计 

分 类 号：TB331[一般工业技术—材料科学与工程]