电镀半导体的方法和仪器  

出　　处：《电镀与环保》2009年第3期48-48,共1页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：电镀一种复杂半导体装置的方法包括：对阳极和阴极提供一个电源；将复杂半导体装置放在电镀溶液中的非导电部位；在需电镀的半导体元件表面来回移动导体元件，导电元件电连接在半导体元件表面的阴极；与阳极相连的电镀微粒移动，并沉积在半导体元件表面。

关 键 词：半导体装置 电镀溶液 半导体元件 仪器 非导电 表面 电连接 电元件 

分 类 号：TQ436.6[化学工程] TQ153