红外焦平面组件的近期发展  

作　　者：田种运[1] 孙娟[1] 

机构地区：[1]云南昆明物理研究所,昆明

出　　处：《电光与控制》1998年第2期57-62,共6页Electronics Optics & Control

摘　　要：２８８×４元，２５６×２５６元，６４０×４８０元规格的短、中、长波红外焦平面芯片已批量生产，包括杜瓦瓶致冷机的焦平面组年也在市场上销售。１２０４×１０２４规格的焦平面已在使用中，作者认为：今后相当长的时间内，大于３×１６＾５像元规格红外焦平面的发展会受到制约，将集中于提高红外焦平面的工作温度，尤其是室温附近工作的焦平面组件，其次是使红外焦平面的生产全部硅工艺化。

关 键 词：前视红外 焦平面 红外传感器 高温 红外探测器 

分 类 号：TN214[电子电信—物理电子学]