海信与AMD建立联合设计中心  

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作  者:唐熙然 

出  处:《日用电器》2009年第4期14-14,共1页ELECTRICAL APPLIANCES

摘  要:4月2日,AMD-海信联合设计中心在海信集团研发中心正式成立并挂牌。该设计中心的主要使命是优化数字家庭产品软件硬件平台,开发基于AMD嵌入式平台的平板电视、智能手机、商用收款机等产业高端领域的产品。AMD全球副总裁大中华区总经理王正福与海信集团副总裁高玉岭正式签字,山东省信息产业厅副厅长张宁波出席并见证了签约和揭牌仪式,并给予了高度评价:此举开创了国际化公司间共设研发中心进行技术领域深度合作共谋突破的新模式。

关 键 词:海信集团 设计中心 AMD 研发中心 信息产业 嵌入式平台 商用收款机 硬件平台 

分 类 号:F426.6[经济管理—产业经济]

 

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