泰克在2009年英特尔信息技术峰会上展示最新的高速串行测试解决方案——最新解决方案支持新兴的SuperSpeed USB(USB3.0)、PCI Express 3.0、第三代串行ATA和10G以太网技术  

在线阅读下载全文

出  处:《国外电子测量技术》2009年第5期84-84,共1页Foreign Electronic Measurement Technology

摘  要:泰克公司在2009年4月8日北京富力万丽酒店举行的2009年英特尔信息技术峰会(IDF 2009 Beijing)上展示最新的高速串行测试解决方案。作为领先的先进高速串行技术测试解决方案提供商,泰克将演示其为USB3.0、PCI Express3.0、第三代串行ATA和10G以太网开发的尖端测试解决方案。

关 键 词:英特尔信息技术峰会 测试解决方案 串行ATA 泰克公司 Express PCI 第三代 以太网技术 

分 类 号:TN929.533[电子电信—通信与信息系统] TP3-28[电子电信—信息与通信工程]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象