压电泵在CPU芯片液体冷却系统中的应用研究  

Investigation on Piezo-pump Used in Water-cooling-system for Computer CPU Chip

作　　者：彭太江[1] 杨志刚[2] 阚君武[2] 

机构地区：[1]深圳大学机电与控制工程学院,深圳518060 [2]吉林大学链传动研究所,长春130025

出　　处：《制冷学报》2009年第3期30-34,共5页Journal of Refrigeration

基　　金：国家科技部技术创新基金(07C26222210188)资助项目~~

摘　　要：计算机CPU芯片集成度和运算速度不断提高,芯片冷却问题成为该领域的重要研究课题。针对目前的技术水平,液体循环冷却作为成熟的、具有竞争力的实用技术之一,利用具有自吸性能的微小型多腔体串联压电泵构造CPU芯片液体冷却系统可减小系统体积、提高散热性能,符合计算机的发展方向;所用压电泵输出流量可达到1260mL/min,输出压力大于15kPa,自吸性能为5kPa,系统冷却测试结果表明:在环境温度25℃、发热功率120W时,该系统冷却平衡温度比风冷散热器低10℃,比热管冷却系统低6℃。A novel CPU water cooling system with a miniature multi-chamber piezo-pump can reduce the system dimension and enhance the cooling performance. The experiment on the cooling performance of the system was conducted using a piezo-pump with the maximum flow rate of up to 1260 mL/min, the output pressure of more than 15kPa, and the suck pressure of 5kPa. The result shows that the balance temperature of the present water cooling system was 10℃ lower than that of a fan cooling system and 6℃ lower than that of a heat pipe cooling system when the heat power was 120W and the environment temperature was 25℃.

关 键 词：热工学 芯片冷却技术 液体冷却 压电泵 散热系统 

分 类 号：TK122[动力工程及工程热物理—工程热物理] TB69[动力工程及工程热物理—热能工程]