基于Bus-NoC的3D MPSoC的总线仲裁  

Arbitration Algorithm Based on Bus-NoC Hybrid 3D MPSoC

作　　者：姚放吾[1,2] 高明姬[1] 

机构地区：[1]南京邮电大学计算机学院,江苏南京210003 [2]南京邮电大学计算机技术研究所,江苏南京210003

出　　处：《计算机技术与发展》2009年第7期91-94,共4页Computer Technology and Development

摘　　要：3D集成芯片与二维传统芯片相比能够提供更好的性能和组装密度,另一方面,在单个芯片上集成多个处理器(MPSoC)以提高芯片的整体性能已成为下一代集成电路设计趋势。MPSoC的总线和片上网络两种通讯架构各有利弊,如何将3D芯片设计和MPSoC的架构相结合,对Bus-NoC混合的3D MPSoC结构进行研究,提出了改善的总线仲裁算法dTDMA+。原有的dTDMA有着很好的带宽利用率但在实时性要求方面欠佳,实验结果表明,dTDMA+在一定程度上满足了系统的强实时要求。Three dimensional （3D） integrated circuits （ICs） are capable of achieving better performance, functionality, and pack,aging density compared to more traditional planar ICs. On the other hand,multi - processor system on chip （MPSoC） has become a trend to enhance performance in ICs design. In this pape.r,analyze the performance of 3D MPSoC architecture combine the benefits of bus and NoC architectures and present an improved arbitration algorithm dTDMA＋. The existed dTDMA bus is nearly 100% bandwidth efficient but the real - time. The experimental results show that dTDMA ＋ meet the requirement.

关 键 词：3D MPSOC 仲裁算法 dTDMA+ 总线 片上网络 

分 类 号：TP311[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]