电子膨胀阀与热力膨胀阀在低温装置中的比较研究  

Comparison study of electronic expansion valve and thermal expansion valve for low-temperature devices

作　　者：陈儿同[1] 王艳[1] 左志强[1] 

机构地区：[1]上海理工大学

出　　处：《制冷与空调》2009年第3期68-71,共4页Refrigeration and Air-Conditioning

基　　金：上海市重点学科建设项目(S30503)

摘　　要：利用已有的多功能低温实验台,研究电子膨胀阀和热力膨胀阀在低温下的一些特性,对热力膨胀阀和电子膨胀阀在控温范围、过热度控制及控制精度等方面进行对比研究。Based on the low-temperature test system,investigates the characteristics of electronic expansion valve and thermal expansion valve on low-temperature devices through experiments. Compares the scope of temperature control, super-heat control and control accuracy between the above both.

关 键 词：热力膨胀阀 电子膨胀阀 低温装置 节流装置 制冷 

分 类 号：TB65[一般工业技术—制冷工程] TB657.2