应用·拓展  

在线阅读下载全文

出  处:《通信世界》2009年第24期2-2,共1页Communications World

摘  要:Broadcom将向中国市场推出GPON综合接入设备半导体芯片;中星微展示多项数字多媒体芯片领域的创新应用;IBM固态盘创造性能新记录。

关 键 词:应用 BROADCOM 数字多媒体芯片 综合接入设备 半导体芯片 GPON 中国市场 固态盘 

分 类 号:TN929.53[电子电信—通信与信息系统] TP334.7[电子电信—信息与通信工程]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象