数据更无忧 KINGMAX防水存储卡  

出　　处：《电脑迷》2009年第14期38-38,共1页

摘　　要：近日KINGMAX推出采用第二代PIP封装技术的“PIPinside”防水SDHC存储卡，为存储卡市场又带来了全新的产品。“PIPinside”技术是在原有基础上更加细化了制作工艺，直接在封装过程中将所有零部件整合为一块封装模块，再在此模块外加置存储卡外壳，使之成为完整的存储卡产品。采用了“PIPinside”封装的KINGMAX存储卡产品都可以达到完全防水防尘、耐高温低温、

关 键 词：KINGMAX 存储卡 防水 PIP封装技术 制作工艺 原有基础 封装过程 第二代 

分 类 号：TP333.1[自动化与计算机技术—计算机系统结构] TB852.1[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]