博通将在中国推出GPON综合接入设备半导体芯片  

出　　处：《移动通信》2009年第12期96-96,共1页Mobile Communications

摘　　要：6月22日，全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司宣布，将于今年向中国电信服务提供商和设备制造商推出一个新的干兆无源光网络（GPON）综合接入设备（1AD）半导体芯片系列。BroadcomBCM6800系列GPON网关处理器用来实现更经济实惠的、与服务提供商网络一起使用的光网络终端（0NT）或光网络单元（ONU）。因此，采用BroadcomBCM6800系列网关处理器的服务提供商将能够利用更大的带宽提供多种服务，如高质量三网合一业务、高清（HD）视频、游戏、无线和VoIP，支持光纤到户和光线到节点应用。

关 键 词：综合接入设备 半导体芯片 GPON 电信服务提供商 中国 Broadcom 无源光网络 网关处理器 

分 类 号：TN915.6[电子电信—通信与信息系统] TN303[电子电信—信息与通信工程]