钼合金、钨合金圆片  

出　　处：《中国钨业》2009年第3期42-42,共1页China Tungsten Industry

摘　　要：钼合金、钨合金圆片涉及一种电力半导体器件及电真空器件中的基片（俗称圆片）。主要是为解决现有的用钼制作的圆片只能制作普通的电力半导体器件及电真空器件。而用钨制作的圆片加工困难的问题而研制的。该发明的钼合金圆片是用钼钨合金或TZM合金或稀土钼合金制成的：钨合金圆片是用钨钼合金或钨钍合金或稀土钨合金或钨铼合金制成的。优点是加工比较容易，性能比现有的钼圆片优越，可用于制作高档的电力半导体器件及电真空器件。

关 键 词：钨钼合金 钼钨合金 圆片 电力半导体器件 电真空器件 TZM合金 钨铼合金 制作 

分 类 号：TF125.241[冶金工程—粉末冶金] TN305[冶金工程—冶金物理化学]