微细电铸电流参数设计与实验研究  

Design and Experimental Research on the Electricity Parameter of Micro-electroforming

作　　者：聂时振[1] 王翔[1] 翟中平[1] 朱学林[1] 褚家如[1] 

机构地区：[1]中国科学技术大学精密机械与精密仪器系,安徽合肥230027

出　　处：《机械与电子》2009年第7期11-14,共4页Machinery & Electronics

基　　金：国家"八六三"计划资助项目(2006AA04Z311)

摘　　要：研究了镍的直流电铸和脉冲电铸的不同形式电流及其参数,同时,结合铸层表面形貌的影响分析,发现脉冲电铸在采取相对较大电流密度时,电铸质量和效率均优于直流电铸,实验优化后得到的占空比为10%,频率为1000Hz,平均电流密度为4A/dm2。最后,利用优化的电流参数实现了不同微结构的电铸成型。Through direct current electroforming and pulse current electroforming experimental research on nickel metal with different forms of current and different parameters, Meanwhile, considering the eleetroforming layer surface topography, pulse electroforming takes advantages over direct current on electroforming quality and efficiency when adopting big current density comparatively. Optimized pulse current parameters based on experiments as follows： dutyfaetor 10%,frequency 1 000 Hz,average current density 4 A/dm^2. Finally, we carried out the electroforming of different micro- structures with such parameters.

关 键 词：微细加工 微细电铸 电铸速度 电流效 率 铸层表面形貌 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ153.4[化学工程—电化学工业]