Broadcom将向中国市场推出GPON综合接入设备半导体芯片  

出　　处：《电信科学》2009年第7期108-108,共1页Telecommunications Science

摘　　要：Broadcom（博通）公司近期宣布,将于2009年向中国电信服务提供商和设备制造商推出一个新的吉比特无源光网络（GPON）综合接入设备（IAD）半导体芯片系列。

关 键 词：BROADCOM 综合接入设备 半导体芯片 中国市场 GPON 吉比特无源光网络 电信服务提供商 设备制造商 

分 类 号：TN915.6[电子电信—通信与信息系统] TP334.7[电子电信—信息与通信工程]