测试3G手机的Dig RF  

作　　者：Ed Seng 

机构地区：[1]Teradyne公司

出　　处：《电子设计技术 EDN CHINA》2009年第8期I0005-I0006,共2页EDN CHINA

摘　　要：DigRF准备替换RF与基带半导体器件之间的两种主要形式的数据通信路径：模拟信令，以及针对具体设计的私有数字信令（并行或串行）。MIPI（移动业处理器接口）联盟正在致力于采用DigRF（数字射频）标准，用一种基于分组的公共数字串行接口代替各种类型的I／Q（同相位／正交相位）信令接口。一个MIPI联盟工作小组已开发了用于2．5G和3G手机标准的DigRF规范，预计其后版本会增加支持4G标准的数据流量。

关 键 词：3G手机 数字串行接口 MIPI联盟 测试 手机标准 数字信令 信令接口 半导体器件 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统] TP334.7[电子电信—信息与通信工程]