BGA元件组装及质量控制工艺  

BGA Component Assembly and Quality Control Process

作　　者：史建卫 

机构地区：[1]日东电子科技(深圳)有限公司,广东深圳518103

出　　处：《电子工业专用设备》2009年第7期7-16,共10页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：伴随高密度电子组装技术的发展,BGA元件成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择,并已经得到广泛应用。介绍了BGA元件的分类、焊盘设计、组装工艺、焊点检测技术及返修工艺。BGA component is the best choice for higher density and performance, more function and lJO, and is becoming more widely used with the development of higher density assembly. The paper introduces mainly the kinds, pad design, assembly process, inspection technology of solder jiont and rework of BGA component.

关 键 词：球栅阵列封装 焊盘设计 组装工艺 质量控制 检测技术 返修 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]