电路板化学镀金液IG-600的研制  

Development of Electroless Gold Plating Bath IG-600 for PCBs

作　　者：高敏[1] 陆云[1] 

机构地区：[1]广东省石油化工研究院广东省化学工业公共实验室,广东广州510665

出　　处：《广东化工》2009年第7期21-22,65,共3页Guangdong Chemical Industry

摘　　要：文章介绍一种用于电路板化学镀镍/沉金工艺的置换型化学镀金液IG-600。这种处理液通过加入特殊的复合缓蚀剂,减轻镀液对镍层的过度腐蚀,有效防止"黑色镍垫"的发生,提高化学镀镍/沉金处理的良品率。The paper introduced a displacement electroless gold plating solution IG-600 for electroless nickel/immersion gold（ENIG） process in printed circuit boards. This solution contains tow special inhibitors which can effectively eliminate nickel corrosion by electroless gold solution. IG-600 can deposit excellent gold on nickel layer without black pad problem and improve ENIG process yields.

关 键 词：化学镀镍 化学镀金 缓蚀剂 黑色镍垫 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]