胶粘剂新专利  

作　　者：李健民 

出　　处：《粘接》2009年第8期72-73,共2页Adhesion

摘　　要：交联材料可兼作胶粘剂的隔离物和填料US2009050266（A1）2009—02—26 这是一种聚合物微球，将它加入胶粘剂中既可以充当填料，赋予胶粘剂良好的触变性，又能充当隔离物将胶层厚度控制得和微球直径一致，也就是说微球起了定位物的作用。这种聚合物微球的Tg高于胶粘剂的固化温度。该胶特别适用于电子行业，如有机硅与印刷线路板、柔性线路板粘接定位等，尤其适用于需严格控制胶层厚度的电子元件安装，以及在使用无铅焊料的工艺中。

关 键 词：胶粘剂 聚合物微球 专利 厚度控制 胶层厚度 印刷线路板 柔性线路板 固化温度 

分 类 号：TQ433.431[化学工程] O632.13[理学—高分子化学]