微波材料选用及微波印制电路制造技术连载  

作　　者：杨维生[1] 

机构地区：[1]南京电子技术研究所

出　　处：《电子电路与贴装》2009年第4期9-12,共4页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：GlL技术公司之新型GML1000覆铜箔层压板材料，是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用，GML1000的介电常数（DK）显示其低且稳定的特性。

关 键 词：微波印制电路 材料选用 制造技术 覆铜箔层压板 连载 通讯市场 介电常数 线天线 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TS941.2[轻工技术与工程—服装设计与工程]