模板交联壳聚糖对Cu^2＋,Ni^2＋,Co^2＋离子的吸附作用研究  

作　　者：黄文强[1] 韩丽君[1] 

机构地区：[1]吸附分离功能高分子材料国家重点实验室

出　　处：《离子交换与吸附》1998年第4期329-336,共8页Ion Exchange and Adsorption

摘　　要：用市售的壳聚糖在水介质中与Ｃｕ＾２＋生成络合物，用二醛处理进行交联，稀酸洗去Ｃｕ＾２＋离子，制得Ｃｕ＾２＋离子模板交联壳聚糖树脂。这种树脂在ＰＨ值５－６条件下对其模板离子Ｃｕ＾２＋离子有最大的吸附量，对过渡金属离子的吸附次序为Ｃｕ＾２＋〉Ｎｉ６２＋〉Ｃｏ＾２＋。在酸性再生条件下不会发生软化和溶解，重复使用性能良好。

关 键 词：壳聚糖 吸附树脂 铜 镍 钴 模板交联 吸附剂 

分 类 号：O647.33[理学—物理化学] O614.121[理学—化学]