p-Si上电沉积Ni-W-P薄膜的结构与热稳定性  

Structure and the Thermal Stability of ElectrodepositedNiWP AlloyFilms on Silicon

作　　者：李爱昌[1,2] 张国庆[1,2] 刘冰 

机构地区：[1]廊坊师范专科学校化学系 [2]天津大学应用化学系

出　　处：《应用化学》1998年第3期35-38,共4页Chinese Journal of Applied Chemistry

摘　　要：研究了ｐ－Ｓｉ上恒电流沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜组成与结构的关系，讨论了镀层的组成、结构随沉积时间的变化．测定了非晶合金的晶体结构随热处理温度的改变以及ＤＴＡ曲线，结果表明，非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金在晶化过程中形成两个纳米超微晶相，非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ薄膜的热稳定性远高于通常使用的非晶Ｎｉ－Ｐ薄膜．It is found that the electroplating time affected the chemical composition of the electrodeposited NiWP alloy films on psilicon and their structures. The DTA results showed that the crystal structure of the amorphous NiWP film does not change drastically at 200 ℃ to 500 ℃ under N2. The NiWP film has better thermal stability than that of amorphous NiP film.

关 键 词：电沉积 薄膜 结构 热稳定性 单晶硅 镍钨磷合金 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业] O484.1[理学—固体物理]