非导体化学镀的活化液  

出　　处：《电镀与环保》2009年第5期52-52,共1页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：提出了用于活化氧化物表面的化学镀溶液。该溶液含有一种键合剂：至少含有一个可以在氧化表面形成一个化学键的功能基团，至少一个可以与催化剂形成一个化学键的功能基团。目前可以使用这种方法制备电子设备。

关 键 词：活化液 化学镀 导体 功能基团 电子设备 氧化物 化学键 键合剂 

分 类 号：O441.1[理学—电磁学] TQ153[理学—物理]