BGA元件组装及质量控制工艺(续)  

BGA Component Assembly and Quality Control Process

作　　者：史建卫 

机构地区：[1]日东电子科技(深圳)有限公司,广东深圳518103

出　　处：《电子工业专用设备》2009年第9期19-24,共6页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：上接2009年第38卷 第7期第16页 3 BGA元件焊点缺陷及验收标准 IPC-A-610中规定BGA焊点必须光滑、边界清晰，所有焊点的直径、体积、灰度和对比度均一致为合格，面积一致性±10％，同时不允许贴错贴反、不允许脱焊及翘起、不允许出现焊球和空洞等。而实际中标准可以适当放松，如允许BGA焊点相对于焊盘有不超过25％的偏移量，焊料球不能大于相邻最近的两个焊球间距的25％。

关 键 词：BGA元件 控制工艺 BGA焊点 质量 组装 验收标准 焊点缺陷 对比度 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统] TS213.4[电子电信—信息与通信工程]