ST-Ericsson偕天碁展示TD首颗65nm TD-HSPA基带芯片  

出　　处：《移动通信》2009年第19期73-73,共1页Mobile Communications

摘　　要：2009中国国际信息通信展上，ST—Ericsson偕同中国子公司天科技（T3G）天碁科技（T3G）展示了TD首颗65nmTD—HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。

关 键 词：ERICSSON 基带芯片 TD ST 移动设备 通信展 子公司 中国 

分 类 号：TN929.533[电子电信—通信与信息系统] TP393[电子电信—信息与通信工程]