无可比拟的多项创新技术 技嘉P55主板实现最极致平台首选  

出　　处：《电脑时空》2009年第10期136-136,共1页Cyberspace

摘　　要：技嘉P55主板搭配超耐久三代设计，以二倍铜箔PCB可有效提升系统效能及降低主板温度．已获得各界专业媒体一致好评以及消费者的肯定。技嘉科技以此技术持续领导业界．并秉持高质量、高规格、高效能的理念．推出业界首创24相电源回路设计、创新软硬件结合Smart6计算机管理以及D．E．S2动态节能引擎二代。技嘉P5S系列主板提供多项新的主板技术．以更省电、更低温、更高效能，更方便地为消费者着想。

关 键 词：主板技术 创新技术 技嘉 比拟 平台 回路设计 计算机管理 软硬件结合 

分 类 号：TP360.3[自动化与计算机技术—计算机系统结构] TQ072[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]