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作 者:李芝华[1] 林伟[1] 谢科予[1] 郑子樵[1]
机构地区:[1]有色金属材料科学与工程教育部重点实验室中南大学材料科学与工程学院,湖南长沙410083
出 处:《高分子材料科学与工程》2009年第9期47-49,共3页Polymer Materials Science & Engineering
基 金:国家新材料科技攻关项目(MKPT-04-388)
摘 要:采用真空灌注工艺,以磨碎玻璃纤维(MG)为填料,通过聚氨酯(PU)对4,5环氧环己烷1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯(711)、二酚基丙烷环氧树脂(E-51)改性,研究了MG/PU/TDE-85灌封材料、MG/PU/711灌封材料及MG/PU/E-51灌封材料的力学性能、热性能和电性能。研究结果表明,MG/PU/TDE-85灌封材料的拉伸强度、冲击强度、玻璃化转变温度、体积电阻率均为最大,分别达到79.72MPa、17.83kJ/m2、144℃和2.78×1015Ω.cm,具有最佳的综合性能。With polyurethane modification of diglycidyl-4, 5-epoxycyclohexane-1, 2-dicarboxylate (TDE-85), tetrahydrocannabinol glycidyl phthalate (711) and phenol-based epoxy propane (E-51), three epoxy resin encapsulating materials of MG/PU/TDE-85, MG/PU/711 and MG/PU/E-51 were prepared by the reinforcement of milled glass fiber (MG) and vaceum priming. The mechanical properties, thermal properties and electrical properties of these encapsulating materials were studied. The results indicate that MG/PU/TDE-85 has the best integrated properties. The properties of MG/PU/TDE-85 are all better than the other two with the tensile strength of 79.72 MPa, impact strength of 17.83 kJ/m^2, glass transition temperature of 144℃ and the volume resistance of 2.78 × 10 ^15 Ω ·cm.
分 类 号:TQ323.5[化学工程—合成树脂塑料工业]
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