脆性材料的脆塑转变超精密车削模型  

DIAMOND TURNING MODEL IN BRITTLE DUCTILE TRANSITION OF BRITTLE MATERIALS

作　　者：赵奕[1] 董申[1] 李兆光[1] 王洪祥[1] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学精加工研究室

出　　处：《微细加工技术》1998年第4期70-76,共7页Microfabrication Technology

基　　金：国家自然科学基金

摘　　要：对脆性材料单晶硅做了印压和刻划实验，用金属光学显微镜和ＳＥＭ对脆性材料表面在不同载荷下产生的脆性裂纹形态进行了研究。根据所产生的裂纹形式得到了脆性材料超精密车削时的的脆塑转变车削模型。并用脆性破坏和塑性变形的能量理论对脆性材料超精密车削中产生脆塑转变的原因给出了合理的解释。In this paper,the indentation and scratch test are carried on the brittle materials single crystal silicon. The forms of brittle crack under various loads are investigated by metal optical microscope and SEM. Based on the types of fracture behavior, the brittle ductile transition cutting model in diamond turning of brittle materials is obtained. The reasonable explanation of brittle ductile transition is given by using the energy theory of brittle fracture and ductile deformation.

关 键 词：脆性材料 超精密车削 脆塑转变 脆性裂纹 单晶硅 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学] TN305.1