ST—Ericsson发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片  

出　　处：《中国集成电路》2009年第10期10-10,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：ST-Ericsson及其中国子公司天著科技（T3G）近日共同发布业界首颗65nm TD—HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。

关 键 词：ERICSSON 基带芯片 ST 移动设备 子公司 

分 类 号：TN929.533[电子电信—通信与信息系统] TP393[电子电信—信息与通信工程]