焦磷酸盐电镀低锡青铜层和仿金层  

Plating Low-tin Bronze and Imitation Gold Layer in Pyrophosphate Solution

作　　者：苏永庆[1] 颜媛[1] 韩丽 

机构地区：[1]云南师范大学化学系

出　　处：《云南化工》1998年第3期46-48,共3页Yunnan Chemical Technology

摘　　要：在焦磷酸盐镀液中，可通过控制Ｃｕ２＋、Ｓｎ２＋、Ｚｎ２＋等离子浓度，在同一镀槽中进行低锡青铜电镀，１４～２４Ｋ金仿金电镀。Low-tin bronze and 14-24K imitation gold layer could be electroplated in the same bath by controlling the concenration of Cu 2+ ,Sn 2+ ,and Zn 2+ ,etc.in the pyrophosphate solution.

关 键 词：焦磷酸盐 电镀 低锡青铜 仿金层 镀金 

分 类 号：TQ153.18[化学工程—电化学工业]