电沉积金基镀层的性能  

Properties of Gold Based Electrodeposit

作　　者：黄成德[1] 赵秉英[1] 高楚 唐致远[1] 

机构地区：[1]天津大学应用化学与精细化工系,300072

出　　处：《材料保护》1998年第10期31-33,共3页Materials Protection

摘　　要：在镀金溶液中添加了锑、钴、铟3种离子，研究了电流密度、离子配比量对其沉积层的硬度及耐磨性的影响，讨论了各种离子对沉积层性能的作用机理．

关 键 词：电沉积 金基镀层 硬度 耐磨性 镀金 镀层 硬金 

分 类 号：TQ153.18[化学工程—电化学工业]