聚酰亚胺/氧化铝纳米复合材料的热刺激电流研究  

A TSC Investigation of Polyimide-Al_2O_3 Nano-composites

作　　者：李鸿岩[1] 刘斌[2] 姜其斌[1] 陈维 陈寿田[2] 

机构地区：[1]株洲时代新材料科技股份有限公司,湖南株洲412100 [2]西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室,西安710049

出　　处：《绝缘材料》2009年第5期38-40,44,共4页Insulating Materials

基　　金：国家863项目(2006AA11A178)

摘　　要：采用热刺激电流(TSC)对自制的4种不同纳米Al2O3含量的聚酰亚胺(PI)薄膜进行测试,发现复合材料的热刺激电流峰值随着纳米Al2O3填充量的增加而降低,当纳米Al2O3的填充量大于10%后,热刺激电流峰的峰值随着温度升高持续一段时间后才出现下降趋势。对4种薄膜的TSC高温峰分别进行计算,得出薄膜中陷阱电荷的数量。并结合纳米复合材料的多核模型和陷阱理论,得出该现象的出现是由于PI/Al2O3纳米复合薄膜中界面结构影响了载流子输运过程造成的。Four kinds of self-made polyimide （PI） film with different nano-Al2O3 loading were tested using TSC technology. The results show that the peak values of the TSC decrease with the increase in nano-Al2O3 loading under the same conditions. When nano-Al2O3 loading is more than 10wt%, the TSC peak values of TSC keep a period of time and then decrease. According to the multi-core model of the nano-composites and the trap theory, the phenomenon results from the effect of interface between polyimide and nano-Al2O3 on the transport process of the carriers.

关 键 词：纳米复合材料 热刺激电流 界面结构 陷阱 

分 类 号：TM215[一般工业技术—材料科学与工程] TQ323.1[电气工程—电工理论与新技术]