提高IC的氮气保护密封烧结质量  

作　　者：母继荣[1] 

机构地区：[1]电子工业部第四十七研究所

出　　处：《半导体技术》1998年第5期43-44,共2页Semiconductor Technology

摘　　要：分析了ＩＣ的氮气密封烧结工艺过程中存在的问题，并提出了改进措施，使密封烧结成品率提高了２４％。

关 键 词：IC 密封烧结 氮气保护 集成电路 质量 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]