ST-Ericsson推出65nrnTD-HSPA基带芯片  

出　　处：《中国电信业》2009年第10期83-84,共2页China Telecommunications Trade

摘　　要：全球领先的无线平台和半导体企业ST-Ericsson圾其中国子公司天暮科技（T3G）日前共同发布业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小、功耗更低，因此非常适合移动设备。

关 键 词：基带芯片 半导体企业 无线平台 移动设备 子公司 

分 类 号：TN929.533[电子电信—通信与信息系统] F426.63[电子电信—信息与通信工程]