单晶圆清洗技术的研究  

Research on the Single-wafer Cleaning Technology

作　　者：任耀华[1] 康冬妮[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024

出　　处：《科技情报开发与经济》2009年第29期215-217,共3页Sci-Tech Information Development & Economy

摘　　要：分析以往批处理清洗技术面临的问题及现代清洗技术的关键要求,介绍了采用臭氧的单晶圆清洗工艺,提出了臭氧清洗需要解决的问题。This paper introduces the problems faced by previous batch cleaning technology and key requirements of modern cleaning technology,analyzes the single wafer cleaning technology by adopting the ozone,and puts forward some problems needing to be solved in the cleaning with the ozone.

关 键 词：单晶圆清洗 批处理 交叉污染 成品率 臭氧 

分 类 号：TN40[电子电信—微电子学与固体电子学]