集成电路技术回顾与展望(续)  

作　　者：袁寿财 

出　　处：《电子世界》1998年第11期2-3,共2页Electronics World

摘　　要：2.集成电路 MOS微处理器和CMOS存储器是半导体工业增长的两大动力,目前又有三个新领域即现场可编程芯片、混合信号器件及数字信号处理器(DSP)正在飞速发展。现在已达到将10亿只晶体管和其它元器件集成在单一芯片上的水平。高密度仅仅是整个发展的一部分,随着芯片的密度越来越高,必须具备更多的功能和新的性能才能使系统以更快的速度工作。 微处理器 微处理器开发系统的未来发展趋势为:(1)推出更高性能、更高速度的微处理器开发系统;(2)能与不同的计算机连接,以PC机、工作站为主;(3)更广泛的软件支持。多媒体技术要求对声音、数据和图像同时进行高速处理,因而要开发MVP(多媒体声音图像处理)芯片。具有多媒体功能的单片微处理器是一个发展方向,面向PDA(个人数字助理)的微处理器也是一个发展方向。PC机工业将重点转向附加值更高、性能更强的32位和64位CPU。 存储器 这里只叙述DRAM和闪速存储器的进展情况。

关 键 词：集成电路 IC 微电子学 

分 类 号：TN40[电子电信—微电子学与固体电子学]