基于ANSYS的烧结多孔砖热模拟研究  

作　　者：马保国[1] 黄祥[1] 穆松[1] 王迎斌[1] 魏定邦[1] 

机构地区：[1]武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室,武汉430070

出　　处：《砖瓦世界》2009年第11期32-34,共3页Brick & Tile World

摘　　要：本研究以德国Poroton产品为参比对象,自行优化设计3种孔型结构的多孔砖模型,并且利用通用有限元分析软件ANSYS对它们进行了稳态热模拟分析。结果表明:3种模型砖的孔洞率均大于35%。采用缩小孔间距、增加烧结多孔砖厚度和复合墙体的方法均可以显著降低传热系数,提高保温隔热效果,达到节能65%的建筑设计标准。

关 键 词：烧结多孔砖 传热系数 ANSYS 非线性有限元 

分 类 号：TU522.1[建筑科学—建筑技术科学] TP317[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]