Ag-28Cu钎焊TA2/BT20接头组织分析  

Structure of brazed joints of TA2/BT20 with Ag-28Cu filler metal

作　　者：何鹏[1] 曹健[1] 徐富家[1] 董显 郑丽 程迎涛 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨150001 [2]浙江信和焊材制造有限公司,浙江金华321016

出　　处：《焊接学报》2009年第12期9-12,共4页Transactions of The China Welding Institution

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50505008)

摘　　要：采用Ag-28Cu钎料对TA2纯钛和BT20钛合金的管板组合构件进行真空钎焊连接试验,分析了不同钎焊温度及保温时间对接头界面结构的影响.结果表明,接头界面结构为BT20/钛基固溶体/Ti2Cu化合物/银基固溶体+TiCu化合物/Ti2Cu化合物/钛基固溶体/TA2;随着钎焊温度的升高,银基固溶体和TiCu化合物逐渐消失,Ⅰ区逐渐出现较明显的树枝状生长的组织,分析为Ti2Cu化合物;随着连接时间的延长,Ti2Cu化合物逐渐增加,且靠近母材的钛基固溶体层增宽,Ⅱ区最终演变成一个Ti2Cu反应层.The vacuum brazing of TA2/BT20 titanium alloy was carried out with Ag28Cu brazing filler metal,and the effects of brazing temperature and holding time on interface structure of the joints were discussed.The experimental results showed that the interface structure consisted of BT20/Ti(s,s)/Ti2Cu/Ag(s,s) + TiCu/Ti2Cu/Ti(s,s)/TA2.The Ag(s,s) and TiCu compound decreased gradually with the increasing of brazing temperature and holding time,and then Ti2Cu compound increased corresponding.And the Ti(s,s) layer gradually became thick.

关 键 词：TA2纯钛 BT20钛合金 真空钎焊 界面结构 

分 类 号：TG454[金属学及工艺—焊接]