真空开关和电子器件用钨铜材料  被引量:28

TUNGSTEN COPPER MATERIALS USED IN VACUUM SWITCHES AND ELECTRONICS

在线阅读下载全文

作  者:吕大铭[1] 

机构地区:[1]钢铁研究总院

出  处:《粉末冶金工业》1998年第6期32-35,共4页Powder Metallurgy Industry

摘  要:随着真空开关和电子器件新应用的开发,发展了钨铜材料的新系列—真空钨铜材料。本文介绍了真空钨铜材料的特点、制取工艺及主要性能,并讨论了与应用有关的问题。Vacuum tungsten copper materials,new series of tungsten copper material have been developed with the new application development of vacuum switch and electronics.The features,process,major properties as well as relatives to applications of the vacuum tungsten copper materials are presented.

关 键 词:真空钨铜材料 钨铜材料 真空开关 电子器件 

分 类 号:TM241.014[一般工业技术—材料科学与工程]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象