聚酰亚胺的制备及其性能表征  

Preparation and characterization of high strength polyimide

作　　者：任菲菲[1] 王永为[1] 李明慧[1] 王晓杰[1] 李煌[1] 王井[1] 

机构地区：[1]大连工业大学化工与材料学院,辽宁大连116034

出　　处：《大连工业大学学报》2010年第1期43-45,共3页Journal of Dalian Polytechnic University

摘　　要：以均苯四酸二酐(PMDA)为二酐单体,对苯二胺(PDA)为二胺单体,通过低温缩聚合成一系列聚酰胺酸(PAA)和聚酰亚胺(PI)薄膜,对其结构和力学性能进行表征。结果表明,聚酰胺酸的酰亚胺化较完全,PMDA-PDA聚酰亚胺薄膜的拉伸强度达到290 MPa。A series of poly（amide acid）s （PAAs） and polyimides （PIs） were synthesized with pyromellitic dianhydride （PMDA） and 1,4-phenylenediamine （PDA） using two-step method at low temperature and its structures were characterized with FTIR. The results showed the formation of poly（amide acid）s and polyimides and the better imidization. The PMDA-PDA PI thin film possesses a high tensile strength up to 290 MPa.

关 键 词：聚酰胺酸 聚酰亚胺 酰亚胺化 薄膜 

分 类 号：TQ323.7[化学工程—合成树脂塑料工业]