化学镀金液  

出　　处：《电镀与环保》2010年第1期48-48,共1页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：使用一种化学镀金液能获得表面无孔蚀的镀层，且镀层焊接时获得足够的焊接强度。特别是该化学镀金液的不同之处在于含有水溶性金化合物，还含有作为还原剂的羧基磺酸（其通式为：

关 键 词：镀金液 化学 焊接强度 金化合物 水溶性 还原剂 镀层 磺酸 

分 类 号：TQ153.18[化学工程—电化学工业] O6[理学—化学]