显微结构对Sialon陶瓷室温疲劳短裂纹扩展行为的影响  

Effect of Microstructure on Ambient Temperature Fatigue Short Crack-Growth Behavior in Sialon

作　　者：蒋丹宇[1] 施剑林[1] 来亭荣[1] 严东生[1] 

机构地区：[1]中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室,上海200050

出　　处：《无机材料学报》1998年第5期679-684,共6页Journal of Inorganic Materials

摘　　要：本文采用不同相组成和不同显微结构的。α-β-Sialon复相陶瓷作为对比试样，以压痕裂纹模拟陶瓷材料本身固有的微小裂纹，通过四点弯曲试样，在相同力学参数条件下，结合扫描电子显微镜对疲劳断口的观察，研究了α-β-Sialon复相陶瓷的室温疲劳短裂纹扩展现象和微观机理．研究发现，长柱状β-Sialon晶粒含量多、长径比大的材料具有较高抵抗疲劳失效的能力·此外，疲劳断口表明，α-β-Sialon复相陶瓷疲劳短裂纹扩展的机制主要有：应力腐蚀、摩擦造成的晶粒桥接弱化和接触损伤．The micromechanisms and characteristics of fatigue crack-growth in Sialon ceramics withdifferent microstructures were studied. Under cyclic loading, stress corrosion, wear degradation ofasperities through friction and indentation damage were used to explain the fatigue crack-growthbehavior. The samples of higher content of rod-like β-Sialon grains with larger aspect ratio,showed higher resistance to fatigue crack growth, thus higher reliability under cyclic loads at roomtemperature.

关 键 词：显微结构 疲劳 裂纹扩展 SIALON陶瓷 复合陶瓷 

分 类 号：TQ174.758[化学工程—陶瓷工业] TQ174.66[化学工程—硅酸盐工业]