铝上浸锌层的无氰预镀铜工艺研究  

Study on the process of non-cyanide pre-copper plating on aluminum substrate

作　　者：冯绍彬[1] 李振兴[1] 宋伟光[1] 

机构地区：[1]郑州轻工业学院材料与化工学院,河南郑州450002

出　　处：《电镀与涂饰》2010年第2期1-3,共3页Electroplating & Finishing

基　　金：国家自然科学基金(20576126);郑州市科技攻关项目(083SGYG23143-7)

摘　　要：研究了一种铜包铝线浸锌后的无氰预镀铜工艺。最佳镀液配方为：20～25g／L焦磷酸铜，320～350g／L焦磷酸钾，40～45g／L辅助配位剂A（氨羧化合物），15～20g／L辅助配位剂B（有机酸）。讨论了起始电流密度、温度、预镀时间及pH对镀层结合强度的影响，得出最佳工艺参数为：起始电流密度0-3～1．1A／dm^2，温度25～40℃，预镀时间3min，pH8．0～8．8。A non-cyanide pre-copper plating process on copper-clad aluminum wire after zinc dipping was studied. The optimal bath composition is as follows： copper pyro- phosphate 20-25 g/L, potassium pyrophosphate 320-350 g/L, as well as auxiliary complexing agents A （an amino carboxylic compound） 40-45 g/L and B （an organic acid） 15-20 g/L. The effects of technological parameters on the bonding strength of coatings were discussed. The optimal parameters are as follows： temperature 25-40 ℃, pH 8.0-8.8, initial current density 0.3-1. 1 A/dm2, and time 3 min.

关 键 词：铜包铝线 无氰预镀铜 焦磷酸盐 工艺 结合强度 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业] TG178[金属学及工艺—金属表面处理]