基于PSpice的MAXIM集成IC的接口仿真分析  

Analysis the interface of MAXIM IC by PSpice model

作　　者：周慧芳[1] 

机构地区：[1]华东交通大学职业技术学院,南昌330013

出　　处：《制造业自动化》2010年第2期123-125,共3页Manufacturing Automation

摘　　要：Spice I/O宏模型有助于理解系统中可能存在的信号反射和阻抗匹配问题。对于大多数Maxim的高频/光纤通信IC是通过利用电流模式逻辑(CML)、正射极耦合逻辑(PECL)或低电压差分信号(LVDS)输入、输出电路来传输数据的。因此可通过PSpice语言建立IC的电路模型,用理想的受控电压源和电流源替代有源电路元件。并使用spice宏模型仿真,以检验电路芯片接口设计的性能。

关 键 词：PSPICE I/O模型 差分接口 仿真分析 

分 类 号：TP319[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]