无铅技术对SMT影响的分析  

作　　者：杜连芳[1] 王洁[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十四研究所,广西桂林541004

出　　处：《广西轻工业》2010年第2期21-22,共2页Guangxi Journal of Light Industry

摘　　要：无铅技术的发展,给SMT带来了较大的改变。阐述了有铅工艺与无铅工艺的区别,并从材料、印刷、回流焊接、AOI检测等方面,对无铅技术下的SMT进行分析和探讨,论述了无铅技术下SMT遇到的困难与挑战,并提出了相应的解决方案。

关 键 词：无铅技术 SMT 回流焊接 自动光学检测 

分 类 号：TG42[金属学及工艺—焊接] S315[农业科学—作物栽培与耕作技术]