台虹敲定09年12月17日挂牌专注FCCL及太阳能背板  

出　　处：《印制电路资讯》2010年第1期45-46,共2页Printed Circuit Board Information

摘　　要：台虹科技正式敲定在2009年12月17日由OTC转上市挂牌。台虹科技11月合并营收3．48亿元，和08年同期相比为123．91％，目前FCCL和太阳能背板业务营收比为2比1，特别是太阳能产业的业务贡献自09年年初的千万到第四季出货比已七、八倍有余。

关 键 词：太阳能产业 FCCL 背板 挂牌 OTC 科技 业务 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TK519[动力工程及工程热物理—热能工程]